Modellierung von Via-Arrays für die Anwendung in schnellen energieeffizienten digitalen Systemen

Publikationen

• Müller, Sebastian; Duan, Xiaomin; Kotzev, Miroslav; Zhang, Yao-Jiang; Fan, Jun; Gu, Xiaoxiong; Kwark, Young; Rimolo-Donadio, Renato; Brüns, Heinz-Dietrich; Schuster, Christian: Accuracy of Physics-Based Via Models for Simulation of Dense Via Arrays IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility(Vol. 54, No. 5), Oktober 2012.
• Müller, Sebastian; Rimolo-Donadio, Renato; Duan, Xiaomin; Brüns, Heinz-D.; Schuster, Christian, Hrsg.: Analytical Calculation of Conduction and Displacement Current Contributions in PCB Return Current Paths, Mai 2012.Asia-Pacific EMC Symposium (APEMC), Singapore.
• Müller, Sebastian; Hardock, Andreas; Rimolo-Donadio, Renato; Brüns, Heinz-Dietrich; Schuster, Christian, Hrsg.: Analytical Extraction of Via Near-Field Coupling Using a Multiple Scattering Approach, Mai 2013.IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Paris, France.
• Müller, Sebastian; Rimolo-Donadio, Renato; Brüns, Heinz-Dietrich; Schuster, Christian , Hrsg.: Anwendung quasianalytischer Via-Modelle zur schnellen Simulation dichter Via-Arrays, Februar 2012.Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf; Germany.
• Müller, Sebastian; Happ, Fabian; Duan, Xiaomin; Rimolo-Donadio, Renato; Brüns, Heinz-Dietrich; Schuster, Christian : Complete Modeling of Large Via Constellations in Multilayer Printed Circuit Boards IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology(vol. 3, no. 3), März 2013.
• Müller, Sebastian; Brüns, Heinz-D.; Schuster, Christian, Hrsg.: Einfluss der Routinglage in Via-Arrays auf die Signalqualität bei hohen Datenraten, März 2014.EMV Düsseldorf, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf; Germany.
• Müller, Sebastian; Duan, Xiaomin; Rimolo-Donadio, Renato; Brüns, Heinz-Dietrich; Schuster, Christian, Hrsg.: Energy-Aware Analysis of Electrically Long High Speed I/O Links, September 2012.Computer Science – Research and Development, August 2012 and International Conference on Energy-Aware High Performance Computing (EnA-HPC), Hamburg, Germany.
• Müller, Sebastian; Duan, Xiaomin; Rimolo-Donadio, Renato; Brüns, Heinz-Dietrich; Schuster, Christian, Hrsg.: Recent Developments of Via and Return Current Path Modeling (Invited), September 2011.International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), Torino, Italy.