Im Projekt KERAMIS werden hochintegrierte Komponenten für die Satellitenkommunikation bei 20 GHz untersucht. Passive und aktive Bauteile werden dabei in sogenannten Multichipmodulen integriert. Das sind keramische Mehrlagenstrukturen, die mittels der LTCC-Technologie (Low Temperature Cofired Ceramic) kostengünstig hergestellt werden können. Dabei soll möglichst viel Funktionalität aus den teuren Halbleiter Bauteilen (MMICs) auf das kostengünstige Trägermaterial verlagert werden. In Zusammenarbeit mit mehreren Partnern aus Industrie und Forschung werden im Rahmen des Projekts verschiedene Technologiedemonstratoren entwickelt, die die Einsatzmöglichkeit von LTCC in der Satellitenkommunikation aufzeigen sollen. Dabei handelt es sich im Einzelnen um einen Leistungsverstärker, einen Synthesizer und eine konfigurierbare Schaltmatrix.