Forschungsbericht 2023

Mikrosystemtechnik E-7

Leitung: Trieu, Hoc Khiem
Oberingenieur: Bohne, Sven

Institut auf TORE
Institutswebsite

Publikationen

• Characterization of TEOS-based SiO2 for integrated photonics - Conference Paper
  Vermeer, Matthias; Lipka, Timo; Trieu, Hoc Khiem
  Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023, Dresden, 23. - 25. Oktober 2023. - Berlin, 2023.
  
  
• Automatic wafer probing of photonic integrated circuits with thermal tuning and permanent trimming functions - Conference Paper
  Lipka, Timo; Vermeer, Matthias; Rennpferdt, Lukas; Alhareeb, Nadeem K.; Gomberg, Ilja; Trieu, Hoc Khiem
  Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023, Dresden, 23. - 25. Oktober 2023. - Berlin, 2023.
  
  
• Design and analysis of a mechanical XOR gate based zero power device - Conference Paper
  Jing Yap, Kar; Bohne, Sven; Trieu, Hoc Khiem
  Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023, Dresden, 23. - 25. Oktober 2023. - Berlin, 2023.
  
  
• Enhancing the 3D patterning of MEMS : an extended toolbox - Conference Paper
  Rennpferdt, Lukas; Bohne, Sven; Trieu, Hoc Khiem
  Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023, Dresden, 23. - 25. Oktober 2023. - Berlin, 2023.
  
  
• Passive micro check valves in glass manufactured by selective laser etching - Conference Paper
  Bohne, Sven; Laha, Sibashish; Trieu, Hoc Khiem
  Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023, Dresden, 23. - 25. Oktober 2023. - Berlin, 2023.
  
  
• Evaluation of a modular microsystem structure for sensor-integrating machine elements - Conference Paper
  Gomberg, Ilja; Breimann, Richard; Kirchner, Eckhard; Küchenhof, Jan; Krause, Dieter; Trieu, Hoc Khiem
  Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023, Dresden, 23. - 25. Oktober 2023. - Berlin, 2023.
  
  
• Reduction of hydraulic pressure pulsation in modern aircraft hydraulics - Conference Presentation
  Metzler, Dirk; Eberl, R.; Zanetti de Lima, Leonardo; Klärner, Matthias; Kroll, L..; Kloft, Peter; Kusserow, Thomas; Sander, Martin; Thielecke, Frank
  9th International Conference on Recent Advances in Aerospace Actuation Systems and Components (R3ASC 2023)
  
  
• 3D patterning – an extended toolbox for micro-electro-mechanical systems - Journal Article
  Trieu, Hoc Khiem; Rennpferdt, Lukas; Bohne, Sven
  Transactions on Additive Manufacturing Meets Medicine 4 (1): 701 (2023)
  Open Access | Publisher DOI
  
  
• Evaporator unit for an inhaler having a wick structure with microchannels - Patent
  Trieu, Hoc Khiem; Kalaydzhyan, Karen; Bohne, Sven
  US11565060 (2023)
  
  
• A novel microfluidic bypass as a tumor-on-a-chip : design, development and experimentation with confined-3D cell culture - Doctoral Thesis
  Venegas-Rojas, Daybith
  Dr. Hut, 978-3-8439-5400-6: (2023)
  
  
• A method for optimizing product architectures for the management of disturbance factors - Conference Paper
  Breimann, Richard; Fett, Michel; Küchenhof, Jan; Gomberg, Ilja; Kirchner, Eckhard; Krause, Dieter; Trieu, Hoc Khiem
  33rd CIRP Design Conference - Procedia CIRP 119: 1041-1046 (2023)
  Open Access | Publisher DOI
  
  

Projekte

• AFX - Akustofluidische Proteinkristallographie
  Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF); Laufzeit 2024-2028
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
  
  
• SFB 1615 - Teilprojekt A08: Lagrangesche Bauelemente mit einem validierten Modell zur Vielteilchen-Positionsbestimmung
  Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG); Laufzeit 2023-2027
  Projektleitung: Ruprecht, Daniel; Trieu, Hoc Khiem
  Mitarbeitende: Götschel, Sebastian; Gomberg, Ilja; Bohne, Sven
  
  
• CRC 1615 - Project A04: Self-regulating enhanced surfaces for autonomously operated bioprocesses
  Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG); Laufzeit 2023-2027
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem; Liese, Andreas
  Co-Projektleitung: Ohde, Daniel
  Mitarbeitende: Lipka, Timo; Bohne, Sven; Ohde, Daniel; Dittmer, Kayla; Rennpferdt, Lukas
  
  
• HQC - Hamburg Quantencomputing
  Hamburgische Investitions- und Förderbank; Laufzeit 2023-2028
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
  Co-Projektleitung: Kliesch, Martin
  
  
• ReWire - Technology-driven combinatorial therapy to rewire the spinal cord after injury
  European Commission; Laufzeit 2023-2026
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem
  Mitarbeitende: Ippoliti, Alessandro Maria
  
  
• MiMoSe - SPP 2305: Teilprojekt - Mikroelektronischer Modulbaukasten für Sensorintegrierende Maschinenelemente
  Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG); Laufzeit 2021-2024
  Projektleitung: Krause, Dieter; Trieu, Hoc Khiem
  Mitarbeitende: Gomberg, Ilja
  
  
• HELIOS - I³-Lab - Hamburg Electronics Lab for Integrated Optoelectronical Systems
  Technische Universität Hamburg; Laufzeit 2019-2023
  Projektleitung: Trieu, Hoc Khiem; Eich, Manfred; Schuster, Christian; Kuhl, Matthias
  Mitarbeitende: Gomberg, Ilja
  
  

Kooperationspartner

• TÜV Nord
• HORIBA Europe GmbH
• Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf
• Berufsgenossenschaftliches Unfallkrankenhaus Hamburg (BUK)
• CIS Institut für Mikrosensorik gGmbH
• HZG
• UKE
• PreSens GmbH
• Uni Hamburg
• Uni Lübeck
• TU München
• DESY
• MPG