Sägen
- Halbautomatische Präzisionssäge – DISCO Modell DAD3350
- Aus Forlab Mitteln beschafft
- Hochpräzises Sägen/Vereinzeln verschiedener Materialien
- Glass, Si-/SiC Wafer, Keramik, Quarz, gebondeter Wafer
- Wafergrößen bis zu 200mm, Substrate max 250 x 250mm
- 1800W Spindel 60.000 rpm
- Wafersäge Micro Automation
- Maximale Sägetiefe 1800 µm
- Sägegeschwindigkeit bis 15 mm/s
