Draht-Bonden
- Wedge-Wedge Bonder der Firma F&S Bondtec Semiconductor GmbH
- Semi-automatischer Bonder, voll PC gesteuert, beliebig viele Bonds programmierbar
- Chuck beheizbar bis 250°C
- Sowohl für IC als auch für hybride Kontaktierung einsetzbar
- Aluminium- und Gold-Drähte möglich, mit Drahtdicken von 17,5 bis 75 µm
