Anodisches Bonden
- Bonder EVG 520
- Anodisches Bonden von Borsilikatglas und Silizium
- Anodisches Bonden von Borsilikatglas und Borsilikatglas mittels Polysiliziumzwischenschicht
- Eutektisches Bonden mittels Goldzwischenschicht
- 100 mm Substrate
- Bonder Eigenbau
- Anodisches Bonden von Borsilikatglas und Silizium
- Bonden von einzelnen Chips möglich
