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Informationen zu den Layerdaten

Die von Ihnen gelieferten Auftragsdaten müssen von uns in eine fertigungsgerechte Form gebracht werden. Dazu verwenden wir die Software CAM350. Für eine reibungslose Zusammenstellung der Daten muß sichergestellt sein, daß die von Ihnen erstellten Daten von uns fehlerfrei interpretiert und importiert werden. Hierzu dient unser Auftragsformular, wo Sie bitte alle Parameter zur Datenübergabe eintragen. Wir haben uns dabei daran orientiert, was üblicherweise von den unterschiedlichen Entwurfssystemen an Ausgabedaten zur Verfügung gestellt werden und haben die Abfragen dabei auf ein absolut notwendiges Maß reduziert.

Damit Rückfragen und Verzögerungen in der Auftragsabwicklung vermieden werden, schlagen wir Ihnen vor, daß Sie die Lesbarkeit Ihrer Daten selbst kontrollieren, indem Sie einen Probeimport in das CAM350-Programm vornehmen. Eine Einführung in das CAM350-Programm (soweit gewünscht) erhalten Sie von Herrn Otto (Telefon 2663). Sie können nun diese ins CAM350 importierten Daten in eine Projektdatei (xxxx.pcb) abspeichern und Ihrem Auftrag hinzufügen. In diesem Fall benötigen wir keine weiteren Angaben zur Formatabfrage im Auftragsformular.

Wenn Sie diese Kontrolle nicht durchführen möchten, können Sie uns Ihre Daten auch als Gerber- und Bohrdateien liefern. Mit diesem Link erhalten Sie weitere Informationen zu den Gerberformaten. In diesem Fall müssen Sie uns die Parameter Ihrer Daten im Auftragsformular mitteilen.

Im Ausnahmefall können Sie uns Ihre Daten als HPGL- bzw. als Scan-Datei (xxxx.tif) übergeben.

Übersicht Components und deren Eigenschaften

Layer Component Darstellung
Silk Mask Top
 
Silk Mask Bottom
(mirror)
Outline
Text
min. Breite 7 mil (0,18 mm)
min. Breite 7 mil (0,18 mm)
ACHTUNG!! Outlines und Schrift dürfen nicht
über Pads oder Zinnflächen geführt werden
Solder Mask Top
 
Solder Mask Bottom
(mirror)
Pad
Via
Text
immer gefüllt. Abstand zu Pads, Vias und Text min. 7 mil (0,18mm)
immer gefüllt
min. Breite 5 mil (0,12 mm) Schrifthöhe 78 mil (2,0 mm)
min. Abstand zwischen Maskenrand und Leiterplattenrand 0,5 mm
Electric Top
 
Electric Bottom
(mirror)
Pad
Via
Copper
 
Routes
Text
immer gefüllt
immer gefüllt
Abstand zu Pads,Vias,Routes und Text min. 7 mil (0,18 mm),
bzw. 5 mil (0,12 mm)
min. Breite 7 mil (0,18 mm) bzw. 5 mil (0,12 mm)
min. Breite 5 mil (0,12 mm) Schrifthöhe 78 mil (2,0 mm)
Board Outlines   Fräskontur der Leiterplatte min. Breite 5 mil (0,12 mm)

Daten aus einer Grafikvorlage

Die grafischen Vorlagen für Layouts (z.B aus Zeitschriften o.ä.) müssen in einer besonderen und aufwendigen Art bearbeitet werden. Wir beraten Sie gerne über unsere Möglichkeiten. In jedem Fall ist eine lichtdichte Vorlage erforderlich!


Zur Unterstützung der EAGLE-Anwender hat uns Herr Patrik Stellmann einen Leitfaden zur Verfügung gestellt :
Platinenfertigung mit EAGLE (PDF)