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Verwenden Sie das Auftragsformular bitte möglichst als Word-Dokument, dieses Dokument besitzt zu Ihrer Unterstützung eine Formualreingabe. Falls das Formular keinen Dokumentenschutz besitzt, stellen Sie diesen bitte her: Die Formulareingabe ist in Word unter -Extras/Dokumentenschutz- mit der Einstellung Formulareingabe zu aktivieren. Damit werden Sie dann Schritt für Schritt auf alle Felder geführt, in denen eine Eingabe sinnvoll und notwendig ist. Wenn ein Feld übersprungen werden soll, benutzen Sie bitte die TAB-Taste.
Im oberen Teil des Blattes finden Sie die verwaltungstechnischen Angaben zum Auftragsgeber, dem Arbeitsbereich usw.
In dem linken Feld darunter werden allgemeine Angaben zur Leiterplatte abgefragt: Referenz- (Archiv-) nummer, Anzahl, Leiterplattengröße und Ausstattung der Leiterplatte (Lötstoplack, Bestückungsdruck usw.). Die kleinste Fertigungsgröße ist eine Europlatine 160 x 100 mm. Bei kleineren Platinen vervielfältigen wir das Layout auf diese Fläche entsprechend den Fertigungsbedingungen.
Geben Sie die Materialstärke (Standard 1,6 mm oder durch Auswahl aus dem vorhandenen Rohmaterial) an. Bei Multilayer die Endstärke der Leiterplatte (weitere Angaben s. Beiblatt).
Im rechten Feld neben den Bestelldaten werden Angaben zu den Formateneinstellungen/Datenformate Ihrer Entwurfsdaten abgefragt. Mit Kenntnis dieser Parameter können wir Ihre Daten in unsere CAM-Software importieren. Dieses betrifft sowohl die Gerber- als auch die Bohrdaten.
Abgefragt werden Angaben über das verwendete Zahlensystem (zöllig oder metrisch), Festlegung, an welcher Stelle der Dezimalpunkt gesetzt ist (Vorkomma/Nachkommastellen) und das Datenformat (Gerber, HPGL etc.). Die gleichen Parameter werden zu den Bohrdaten abgefragt.
Im folgenden Abschnitt werden Angaben zu den verwendeten Strukturen des Layouts und der Art des zu verwendenden Materials erfragt. Standard ist FR4, andere Materialen nach Rücksprache.Wählen Sie die Oberflächentechnologie (Pb-frei mit chemisch Zinn oder Kupfer, andernfalls Sn/Pb). Bei der chemischen Verzinnung ist das auf den Pads aufgebrachte Zinn absolut plan, was sich bei der SMD-Bestückung als vorteilhaft erweist. Zudem handelt es sich stets um reines Zinn ohne Bleianteil. Der Nachteil des chemischen Zinns liegt in der begrenzten Verwendbarkeit für Mehrfachlötvorgänge, sowie in einer eingeschränkten Lagerfähigkeit (6 Monate). Der Vorteil von HAL (Sn/Pb)-Verzinnungen ist die dickere Zinnbeschichtung und damit bessere Verwendbarkeit für spätere Mehrfachlötvorgänge und längere Lagerung. Der Nachteil von HAL ist die hohe thermische Belastung der Leiterplatte und die Schwierigkeit, sehr feine Pads planar zu beschichten. Die Folge sind extreme Spannungen in der Leiterplatte, was zur Beeinträchtigung der Durchkontaktierungen und einem späteren Hülsenriss führen kann. Kritisch können zudem sehr hohe Zinnhügel auf den Pads sein, die bei der SMD-Bestückung zu Problemen wie Zinnbrücken führen können.
Die Sonderwerkzeuge sind einzutragen (Bohrer von 3,1 bis 4,0 mm, 3,2 mm ist ein Standardwerkzeug).
Eine Metallisierung von Schnittkanten ist möglich, erfordert jedoch abweichende Fertigungsschritte.
Der nachfolgende Abschnitt dient der Information und soll Ihnen eine Unterstützung bei der Zuweisung von Namen und Kennzeichnungen für die einzelnen Lagen geben und Ihnen zeigen, welche Texte auf den unterschiedlichen Layern aufzubringen sind. Auf allen Bottom-Layer (BOT, SMBO, SIBO) ist jeglicher Beschriftungstext gespiegelt aufzubringen.
Der letzte Abschnitt dient der Abrechnung des Auftrages durch W3 und der damit verbundenen Berechnung der erbrachten Leistungen.
Ausschließlich für Aufträge zur Fertigung von Multilayern ist die Seite 2 des Auftragsformulars erstellet worden. Die für den Laborbetrieb entwickelte Technologie, sieht einen Aufbau des Multilayers von der Mittellage (Kernlage) vor. Nach der Kernlage wird in mehreren erforderlichen Arbeitsschritten je eine Lage auf der Top- und der Bottomseite aufgepresst und bearbeitet. Wenn alle Layer gepresst sind, wird der Multilayer weiter bearbeitet wie eine normale zweiseitige Leiterplatte.
Es liegt in der Natur des Multilayers, dass die einzelnen Lagen mit einer eindeutigen Syntax bezeichnet werden sollten, um Missverständnisse und damit Fehlfertigungen zu vermeiden. Aus diesem Grund ist auf dem Beiblatt für die Multilayer sowohl ein Bezeichnungsvorschlag, als auch die Möglichkeit für eigene Bezeichnungstexte enthalten. Lediglich die Zuordnung der Bezeichnungen zu einer physikalischen Lage des Multilayers muß eingehalten werden.
Wir werden sowohl für die Dateien Ihres Projektes als auch für die Beschriftung der Lagen die Kurzbezeichnung verwenden, die in der Spalte Dateiname zu finden sind.
Beispiel: Für den Kernlayer topseitig benennen wir die Datei xxxxKTOP.gbr; die Beschriftung auf dem Layer wird ebenfalls xxxxKTOP sein (xxxx steht für die letzten 4 Ziffern der Archivnummer)
Sie sollten in die Spalte Dicke das Mass für den Kern wählen und möglichst die gewünschte Dicke des Prepreg eintragen.
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