Wir verwenden zur Herstellung der Fotolayouts einen Fotoplotter MIVA 1620-U. Dieser Plotter verarbeitet die Datenformate Gerber RS274x und HPGL (1 Stift).
Das GERBER-Format verwendet im Gegensatz zu HPGL keine Stifte mit festen Formen (z.B. runder Stift mit 0.3 mm Durchmesser), sondern arbeitet mit sogenannten Blenden. Diese Blenden können verschiedene Formen haben und sind damit um vieles flexibler als Stifte mit runder Form und festem Durchmesser. Das Format Gerber RS274x ist komplett und beinhaltet die notwendigen Blendendefinitionen.
Beispiel einer RS274X Datei: G04 ECAM II V4.01 Date: Tue Jan 28 09:39:53 1997 * G04 Database: e:\dh_projekte\act40\redac\eu40gerb.pcb * G04 Layer 2: eurogil1.spl * %FSDAX53Y53*% %MOIN*% %SFA1.000B1.000*% %IPPOS*% %ADD10C,0.05500*% %ADD78C,0.01400*% %LNeurogil1.spl*% %SRX1Y1I0.000J0.000*% G54D10* %LPD*% G54D10* X00001350Y00001500D03* X00001250D03* X00001150D03* X00001050D03* Y00001200D03* X00001150D03* X00001250D03* X00001350D03* G54D78* X00000510Y00000682D02* G01Y00004618D01* X00006808* Y00000682* X00000510* M02*
Für eine korrekte Ausgabe Ihrer Gerber-Daten müssen Sie Ihren Treiber richtig konfigurieren.Hier stellen Sie bitte folgende Formatangaben ein:
Dieses Format beinhaltet keine Blendenwerte. Um diese Daten mit
unserem Fotoplotter zu verarbeiten, muß eine Blendentabelle (xx.gap)
mitgeliefert werden. Die Formatangaben sind wie unter Gerber RS-274
x erforderlich.
Weitere Fragen besprechen Sie bitte mit
Das HPGL Format (Hewlett Packard Graphics Language) erzeugt die Konturen mit einem runden Stift. Es können 6 verschiedene Durchmesser (siehe Auftrag Leiterplattenfertigung) gewählt werden. Da die Stiftbreite durch die Kontur mit den geringsten Abmessungen vorgegeben ist, entstehen insbesondere bei Kupferflächen sehr große Dateien. Geben Sie auf dem Auftrag unbedingt den verwendeten Stiftdurchmesser an.
Für eine Kontrolle der Layer Dateien können wir Ihnen
das DOS Shareware Programm GCPREVUE
zur Verfügung stellen. Hiermit können Sie sich Ihre
Layerdaten auf dem Bildschirm ansehen.
zurück
zur Übersicht für die Leiterplattenfertigung